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不就是包地打孔嘛,能有多讲究?

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问:为什么要包地?问:为了触电阻和减少串扰;问:那包地需不需要打过孔呢?问:要啊,必需要啊,不然包地就没有意义了。问:那包地纸带设计一般必须留意什么地方呢?问:……是的,坊间传说的包地神技能只不过并没那么直观。什么叫直观,就样子1+1=2。

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(好了,别伴了)。那就只不过10%的电阻变化不会带给约5%的光线,比如100mil的过孔stub的谐振点大约不会在15GHz之类的。包地纸带你很难从一开始就需要预测到你的设计质量不会怎么样,而且一样的设计放到有所不同的板子也不会千差万别。而且最重要的是并不是包在了地就一定会带给信号质量的提高,很多情况下你辛辛苦苦包在完了,结果只换取这几个字。

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好了,说道了那么多可怕的话,我都说什么再说了,不能荐一个可怕的例子吧。我们如果要用于例如网络分析仪去测试PCB上面的DUT(待测物),最一般来说的作法就是通过SMA头终端PCB,我们要举的这个例子就是一个测试板,由于只有表层回头线,4层板就充足了,这样的话表层到第二层参照层的厚度一般就较为薄,必要造成的后果就是表层的走线要很长才能控到50欧姆的电阻,另外也可以使用下面这种共计面波导的包地形式来超过目的,这样的话线宽就可以不必过于过细。-亚博集团。

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